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NDT Termografía


Una de las técnicas no destructivas más utilizadas para evaluar la calidad de uniones adhesivas es la termografía. Con el uso de cámaras térmicas esta técnica permite determinar la evolución de la temperatura en la unión adhesiva a evaluar. En el sector de la electrónica, entre otros, se utiliza la termografía para comprobar que las uniones adhesivas están bien realizadas. En el caso de detectar un desprendimiento del adhesivo (fallo adhesivo), inclusión de aire o de agua en el adhesivo o cualquier fallo cohesivo del adhesivo o del sustrato, el enfriamiento es diferente al de una unión adhesiva sin defectos.

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